一、設(shè)備基礎(chǔ)參數(shù)概述

• 適配基片規(guī)格：支持8英寸及以下各類(lèi)圓形、方形基片加工，可兼容晶圓、玻璃基片、陶瓷基片、高分子材料基片等多種材質(zhì)工件，適配多品類(lèi)精密薄膜制備需求，通用性較強(qiáng)。

• 轉(zhuǎn)速控制性能：搭載高精度伺服調(diào)速系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)區(qū)間寬泛，運(yùn)行轉(zhuǎn)速平穩(wěn)、加速度可控，轉(zhuǎn)速重復(fù)精度表現(xiàn)優(yōu)異，可有效保障不同批次樣品涂層厚度一致性，滿足精密工藝重復(fù)性要求。

• 工藝控制模式：支持多段程序編程設(shè)置，可自定義轉(zhuǎn)速、加速度、旋涂時(shí)長(zhǎng)、延時(shí)靜置等工藝參數(shù)，可存儲(chǔ)多組定制化工藝程序，適配光刻膠、溶膠凝膠、高分子涂層、功能性薄膜等不同材料的旋涂工藝需求。

• 設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：采用臺(tái)式緊湊型機(jī)身設(shè)計(jì)，占用空間小，適配實(shí)驗(yàn)室常規(guī)操作臺(tái)安裝使用；整機(jī)采用耐腐蝕、高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)材質(zhì)，適配化工漿料、有機(jī)溶劑等工況環(huán)境，抗腐蝕、易清潔，適配長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)使用。

• 防護(hù)與適配設(shè)計(jì)：配備封閉式旋涂腔體，可有效降低溶劑揮發(fā)、氣流干擾對(duì)涂層質(zhì)量的影響，減少外界環(huán)境干擾；腔體密封結(jié)構(gòu)可降低化學(xué)試劑揮發(fā)損耗，提升實(shí)驗(yàn)安全性，適配各類(lèi)揮發(fā)性化工涂層材料加工。

二、設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 精密旋涂控制，涂層均勻性良好

2. 多工藝兼容，適配各類(lèi)化工涂層材料

3. 抗干擾能力強(qiáng)，工藝穩(wěn)定性佳

4. 操作便捷，運(yùn)維成本可控

三、主要適用行業(yè)與應(yīng)用場(chǎng)景

• 精密化工材料領(lǐng)域：用于功能性薄膜、改性涂層、納米復(fù)合涂層、凝膠薄膜的旋涂制備，適配化工新材料研發(fā)、涂層性能測(cè)試、配方工藝調(diào)試等實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景，保障涂層厚度均勻可控，為材料性能檢測(cè)提供優(yōu)質(zhì)樣品基底。

• 半導(dǎo)體與微納加工領(lǐng)域：適配8英寸及以下晶圓光刻膠旋涂工藝，用于半導(dǎo)體器件、芯片微納結(jié)構(gòu)制備，滿足光刻工藝對(duì)薄層均勻性、高重復(fù)性的嚴(yán)苛要求，適用于實(shí)驗(yàn)室工藝研發(fā)與小批量試樣生產(chǎn)。

• 光學(xué)器件研發(fā)領(lǐng)域：應(yīng)用于光學(xué)玻璃、光學(xué)基片的增透膜、防護(hù)膜、光學(xué)改性涂層旋涂制備，保障光學(xué)涂層平整度與均勻度，適配光學(xué)儀器配件、精密光學(xué)元件的研發(fā)試制。

• MEMS與傳感器件領(lǐng)域：用于微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器基底的薄膜涂覆工藝，為微納傳感器件、微型精密組件的制備提供穩(wěn)定工藝支撐，適配精密微納器件的研發(fā)與試樣加工。

• 高校與科研院所實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域：適配材料化工、微電子、光學(xué)工程等專(zhuān)業(yè)的科研實(shí)驗(yàn)、教學(xué)實(shí)訓(xùn)、工藝課題研究，可滿足多品類(lèi)、多批次樣品制備需求，設(shè)備通用性強(qiáng)，適配各類(lèi)前沿材料實(shí)驗(yàn)研發(fā)。

四、產(chǎn)品應(yīng)用總結(jié)